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电子产品包装设计

电子产品包装设计需要考虑的结构工艺问题

二、防潮、防霉、防尘、防静电<br>由于电子产品具用怕水、怕潮湿、怕灰尘、怕静电、怕高温等属性，因此，电子产品的包装设计应充分考虑到这些问题，做到防潮、防霉、防尘、防静电，能起保护内部电子产品的作用。特别是对于一些电子产品及其备用件，可能存放的时间较长、地区不同、气候不同，防潮、防尘、防静电就显得非常重要。如为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响，包装件应具备一般防湿条件，可使用硅胶等吸湿干燥剂，防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。设计人员应根据电子产品的特殊属性，选用合适的材料，采用合理的设计措施，避免外部环境因素对产品造成的安全问题。

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一、包装内部空间的结构稳固性<br>如何放置产品，如何设计内托，是产品包装设计中需要着重考虑的问题。对电子产品而言，其包装空间结构的合稳固性非常重要，它直接关系到产品在移动运输过程中的安全问题。这就涉及到包装的缓冲设计，缓冲设计是电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料（衬垫材料）的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则，常用的缓冲材料有发泡塑料、气泡薄膜及包装纸盒等。设计人员应根据产品的造型尺寸，确定整体包装的大小，合理进行包装内部空间的设计，并选用合适的内包装材料，保证产品放置的稳固性，避免移动运输过程中可能出现的外力冲击、磕碰等安全问题。

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